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            深南電路:2019年業績符合預期 5G訂單將持續爆發

            2020年01月15日 17:06:30字號:T|T

                公司發布2019 年業績預告:2019 年公司實現歸母淨利潤區間爲11.50-12.90億元,同比增長65%-85%,其中,Q4 單季度實現歸母淨利潤區間爲2.83-4.23億元,同比增長26.34%-88.53%,業績符合預期。我們認爲公司作爲國內PCB龍頭企業,形成了以PCB、封裝基板、電子裝聯爲核心的“3-In-One”的業務布局,將充分受益于5G 建設和半導體國産化戰略大趨勢,公司短中長期成長邏輯清晰。

                訂單飽滿産能利用率較高+技術改造,公司運營水平和盈利能力均有提升

                受益于通信5G 基站的建設,下遊需求較好,公司訂單較爲飽滿,産能利用率處于較高水平,同時,南通數通一期工廠投産及時貢獻了新增産能,使得公司能夠及時滿足下遊需求,營業收入保持較高的增速。對內方面,公司持續通過打造專業化産線,建設自動化、信息化工廠等措施來提升內部生産運營效率和技術能力,提升工廠運營水平,一定程度上改善了公司毛利率水平。

                下遊需求向好,南通二期PCB 工廠+無錫封裝基板廠擴産保奠定增長基礎

                需求方面,公司PCB 産品主要應用在通信、工控醫療、航空航天、汽車電子、服務器等領域,通信領域受益5G 需求市場有望持續增長,而以工控醫療、航空航天等爲重點的其他領域市場仍處于成長階段,根據Prismark 預測,未來5 年全球PCB 市場將保持溫和增長,預計在2018 至2023 年之間以3.7%的年複合增長率成長,到2023 年全球PCB 行業産值將達到747.6 億美元,未來需求增長無憂。供給方面,2019 年上半年南通數通一期PCB 工廠産能持續爬坡,目前産能利用率已經處于較高水平,南通二期PCB 工廠也已投入建設;IC 封裝基板方面,公司IPO 募投項目的無錫封裝基板工廠連線試生産,目前也處于産能爬坡階段,在國産化趨勢加速的大背景下,公司IC 封裝基板業務有望充分受益。

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