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2019-2025年中國半導體用環氧塑封料行業運營態勢及投資前景預測報告

2019-2025年中國半導體用環氧塑封料行業運營態勢及投資前景預測報告
  • 出版單位:智研咨詢集團
  • 報告編號:R769912
  • 客服郵箱:sales@chyxx.com
  • 交付方式:Email電子版/特快專遞
  • 價  格:紙介版:8000元 電子版:8000元 紙介+電子:8200元
  • 訂購電話:010-60343812 400-600-8596
    010-60343813 400-700-9383
  • 《2019-2025年中國半導體用環氧塑封料行業運營態勢及投資前景預測報告》共八章,包含世界環氧塑封料産業的生産與技術現狀,我國環氧塑封料産業現狀及國內市場需求,環氧塑封料生産主要原材料及其需求等內容。
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    智研咨詢發布的《2019-2025年中國半導體用環氧塑封料行業運營態勢及投資前景報告》共八章。首先介紹了半導體用環氧塑封料行業發展環境、半導體用環氧塑封料整體運行態勢等,接著分析了半導體用環氧塑封料行業市場運行的現狀,然後介紹了半導體用環氧塑封料市場競爭格局。隨後,報告對半導體用環氧塑封料做了重點企業經營狀況分析,最後分析了半導體用環氧塑封料行業發展趨勢與投資預測。您若想對半導體用環氧塑封料産業有個系統的了解或者想投資半導體用環氧塑封料行業,本報告是您不可或缺的重要工具。
    本研究報告主要采用國家統計數據,海關總署,問卷調查數據,商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局,部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場數據,企業數據主要來自于國統計局企業統計數據庫及證券交易所等,價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。

報告目錄:

章環氧塑封料産品概述
1.1環氧塑封料産品定義
1.2環氧塑封料的發展曆程與産業現況
1.3環氧塑封料技術發展趨勢
1.4環氧塑封料在半導體産業中的重要地位

第二章環氧塑封料的組成、品種分類及生産過程
2.1環氧塑封料産品組成
2.2環氧塑封料産品品種分類
2.2.1按其主要組成
2.2.2按其專業用途
2.2.3按其施工條件
2.2.4按其包裝形態
2.3環氧塑封料制作過程
2.4環氧塑封料産品性能
2.4.1未固化物理性能
2.4.2固化物理性能
2.4.3機械性能

第三章環氧塑封料的應用及其主要市場領域
3.1ic封裝的塑封成形工藝過程
3.1.1ic封裝塑封成形的工藝過程
3.1.2ic封裝塑封成形的工藝要點
3.1.3ic封裝塑封成形的質量保證
3.2環氧塑封料的應用領域

第四章全球半導體封測産業概況及市場分析
4.1世界半導體封裝業發展特點
4.2世界半導體封裝産品的主要生産制造商
4.3世界半導體封裝業的發展現狀
4.3.12018年世界半導體産業與市場概況
4.3.2世界封測産業與市場概況
4.4世界封測産業的發展總趨勢
4.5世界封測生産值統計

第五章我國半導體封測産業概況及市場分析
5.12018年我國半導體産業發展狀況
5.2我國集成電路封測業發展現況
5.2.1我國集成電路産業發展
5.2.2我國集成電路封測産業發展現況
5.2.2.1我國ic封測産業市場規模現狀
5.2.2.2我國ic封測廠家分布及産能
5.2.2.3我國ic封測業的骨幹生産企業情況
5.2.2.4我國ic封測業內資企業在近期的技術發展
5.3我國半導體分立器件封測業發展現況
5.3.1我國半導體分立器件生産現況
5.3.2我國半導體分立器件行業發展特點
5.3.3我國半導體分立器件産業分布及市場結構
5.3.4我國半導體分立器件生産廠家情況
5.3.5我國半導體分立器件市場發展前景

第六章世界環氧塑封料産業的生産與技術現狀
6.1世界環氧塑封料生産與市場總況
6.2世界環氧塑封料主要生産企業概述
6.3日本環氧塑封料生産廠家現狀
6.3.1住友電木(sumitomobakelite)
6.3.2日東電工(nittodenko)
6.3.3日立化成(hitachichemical)
6.3.4松下電工株式會社(matsushitaelectric)
6.3.5信越化學工業(shin-etsuchemical)
6.3.6京瓷化學(kyocerachemical)
6.4台灣長春人造樹脂現狀
6.5韓國環氧塑封料生産廠家現狀
6.5.1三星SDI
6.5.2韓國kcc
6.6漢高集團(hysol)塑封料生産現狀

第七章我國環氧塑封料産業現狀及國內市場需求
7.1我國環氧塑封料業的發展現狀
7.2我國環氧塑封料業生産情況
7.3我國環氧塑封料業技術水平現況
7.3.1環氧塑封料的工藝選擇
7.3.2塑封料性能對器件可靠性的影響
7.4我國國內環氧塑封料的市場需求情況
7.5未來幾年我國環氧塑封料行業的市場發展趨勢預測
7.6我國環氧塑封料的主要生産廠家情況
7.6.1漢高華威電子有限公司
7.6.2長興電子材料(昆山)有限公司
7.6.3南通住友電木有限公司
7.6.4日立化成工業(蘇州)有限公司
7.6.5北京科化新材料科技有限公司
7.6.6佛山市億通電子有限公司
7.6.7浙江恒耀電子材料有限公司
7.6.8江蘇中鵬電子有限公司
7.6.9廣州市華塑電子有限公司
7.6.10松下電工(上海)電子材料有限公司
7.6.11北京中新泰合電子材料科技有限公司
7.6.12長春封塑料(常熟)有限公司
7.6.13無錫創達電子有限公司
7.6.14廣東榕泰實業股份有限公司

第八章環氧塑封料生産主要原材料及其需求(ZY ZS)
8.1emc用環氧樹脂
8.1.1emc對環氧樹脂原料的要求
8.1.2世界及我國環氧樹脂業發展現狀
8.1.3國內環氧樹脂産業的原材料供應情況
8.1.3.1雙酚a
8.1.3.2環氧氯丙烷(ech)
8.1.4綠色化塑封料中的環氧樹脂開發情況
8.2emc用硅微粉
8.2.1emc對硅微粉原料的要求
8.2.2emc用硅微粉産品概述
8.2.3國外emc用硅微粉産品生産的現況
8.2.3.1日本emc用硅微粉的生産現況
8.2.3.2北美emc用硅微粉的生産現況
8.2.3.3歐洲emc用硅微粉的生産現況
8.2.4國內emc用硅微粉産品生産的現況

部分圖表目錄
圖表:2018年半導體産業資本支出額企業占比
圖表:2018年部分封測企業收入(僅包含純代工封裝企業)
圖表:集成電路産業結構
圖表:2012-2018年全球半導體設備銷售收入
圖表:2012-2018年中國半導體設備銷售占比
圖表:2011-2018年中國ic封測産業銷售規模
圖表:2011-2018年中國半導體分立器件行業産量
圖表:2011-2018年中國半導體分立器件市場規模
圖表:我國半導體分立器件生産廠家
圖表:2012-2018年4季度全球環氧塑封料行業産量
圖表:2012-2018年4季度全球環氧塑封料行業市場規模
圖表:2018年住友電木環氧塑封料産量對比
圖表:2018年日東電工環氧塑封料産量對比
圖表:2018年日立化成環氧塑封料産量對比
圖表:2018年松下電工株式會社環氧塑封料産量對比
圖表:2018年信越化學工業環氧塑封料産量對比
圖表:2018年京瓷化學環氧塑封料産量對比
圖表:2018年長春人造樹脂環氧塑封料産量對比
圖表:2018年三星SDI環氧塑封料産量對比
圖表:2018年韓國kcc環氧塑封料産量對比
圖表:2018年漢高集團環氧塑封料産量對比
圖表:2012-2018年4季度中國環氧塑封料行業産量
圖表:2012-2018年4季度中國環氧塑封料行業需求量
圖表:2016-2022年中國環氧塑封料行業市場規模預測
圖表:2018年漢高華威電子有限公司環氧塑封料産量對比
圖表:2018年長興電子材料(昆山)有限公司環氧塑封料産量對比
圖表:2018年南通住友電木有限公司環氧塑封料産量對比
圖表:2018年日立化成工業(蘇州)有限公司環氧塑封料産量對比
圖表:2018年北京科化新材料科技有限公司環氧塑封料産量對比
更多圖表見正文……

本文網址:https://www.vialra.com/research/201908/769912.html

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